近日，金钼集团技术中心科研团队经过一年多不懈的努力探索，攻克了二硫化钼靶材制备的关键技术，成功制备出了长度可达1米以上的大规格二硫化钼靶材。目前该靶材已交付客户进行实质性质量认证。

二硫化钼具有六方层状的晶体结构，层间以弱的范德瓦尔斯力结合，剪切强度低，被誉为“固体润滑之王”，广泛应用于宇航工程、机械工业制造、电子等方面。二硫化钼是继石墨烯后，备受国际科学家关注的层状材料，单层二硫化钼具有良好发光效率，极佳电子迁移率（可快速反应）与高开关比（电晶体较稳定），可用于未来新型低耗能逻辑电路，极有可能取代目前硅晶做下一代主要核心元件。

二硫化钼靶材主要用于航天航空及电子等领域制备二硫化钼薄膜产品来实现二硫化钼各项优异性能。二硫化钼与石墨性质类似，成型相对困难，制备大规格产品难度更大，需要突破产品本身规格制备及背板绑定两项主要技术。项目人员经过不断试验、讨论、分析，调整工艺路线、试验各项参数，最终攻克了二硫化钼靶材制备及铜背板绑定技术，成功制备出了长度可达1米以上的大规格二硫化钼靶材并交付客户开始进行实质性质量认证。该项技术目前处于国内领先水平，科研团队已申请了“一种制备二硫化钼靶材的方法”、“一种二硫化钼溅射靶材的制备方法”等4项发明专利，其中3项已获授权。

大规格二硫化钼靶材的成功制备及客户的交付认证，标志着公司又一二硫化钼新产品取得重大突破，同时也为后续大规格二硫化钼靶材实现产业化奠定良好的基础。

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